近期，财经界传来一则对于NVIDIA下一代GPU的报复音讯。据摩根士丹利最新出炉的经营敷陈揭示，NVIDIA的Rubin GPU2013欧美性爱，这款备受期待的图形经管器，其供应链行径已悄然提前半年拉开序幕，预示着其发布时间将从原定的2026年上半年加快至2025年下半年。

Rubin GPU之是以能引起如斯大的关怀，不仅因为其发布时间的提前，更在于它将接收一系列顶端本事。具体而言，这款GPU将把握3nm工艺、CPO（共同封装光学元件）以及HBM4（第六代高频宽内存），这些本事的把握使得新一代GPU的芯单方面积达到了上一代Blackwell的两倍之大。摩根士丹利在敷陈中尽头指出，这一系列的本事纠正将为台积电、京元电子以及日蟾光等企业带来权贵的收益。

尽管Blackwell芯片的产量仍在稳步飞腾，但由于其谋略复杂，台积电过火供应链上的合营伙伴如故趁早防备，运转为Rubin芯片的坐褥作念准备。据敷陈泄露，京元电子将全权隆重NVIDIA AI GPU的最终测试职责，这一任务的占比高达100 13欧美性爱，瞻望将为京元电子带来2025年总营收的26%。

摩根士丹利还预测，由于Rubin芯片的体积果真是Blackwell的两倍，且可能内置四个运算芯片，台积电将在2026年进一步扩大其CoWoS（晶圆上系统）的产能以容或需求。这一预测无疑为台积电的改日产能计较提供了报复参考。

从更长久的角度来看，一些AI ASIC家具，如AWS的3奈米AI加快器，可能行将参预老化测试阶段。而Blackwell的所有这个词最终测试职责也将在2025年由京元电子承担。这些动态变化不仅反应了半导体行业的快速发展，也预示着改日市集面貌的真切变革。

另据敷陈2013欧美性爱，基于台积电的CoWoS-L产能，B200/300（双芯片版块）的出货量有望在2025年达到约500万颗。这一数据不仅彰显了台积电在高端芯片制造边界的弘大实力，也为NVIDIA的Rubin GPU的凯旋推出提供了有劲保险。